01智造无界，碳索未来
项目以约500㎡超大展台为载体，延续Honeywell品牌专属视觉风格，将科技感与互动体验相结合。从整体造型到细节元素，统一呈现品牌识别。
02科技表达与现场体验
展台以开放的空间结构组织品牌展示与现场体验，并结合环保主题视觉表达，在品牌呈现、观众动线与功能需求之间保持平衡。
进博会
Honeywell · CIIE
2025年11月5日至10日，Honeywell亮相上海进博会。新金矩围绕“智造无界，碳索未来”打造约500㎡展台，将科技表达、品牌视觉与现场互动体验融合呈现。
